Переход на BGA-монтаж, это насущная необходимость, так как при повышении быстродействия и энергопотребления микросхем увеличивается и потребляемый ток и в стандартном выводном корпусе индуктивность и сопротивление выводов микросхемы становятся критичными.
Плюс BGA компоненты существенно экономят место на плате, особенно при 4х-6ти-8ми слойном дизайне.
Плюс уменьшаем паразитные индуктивности сигнальных выводов.
BGA-монтаж, это по-уму такой-же прорыв вперёд, как и переход с выводного монтажа на SMD.
Вот безсвинцовая технология, это зло....а BGA это удобно (в первую очередь для производителя )
Не стой на пути у высоких технологий (слегка переделал Гребеньщикова)
Переход на BGA-монтаж, это насущная необходимость, так как при повышении быстродействия и энергопотребления микросхем увеличивается и потребляемый ток и в стандартном выводном корпусе индуктивность и сопротивление выводов микросхемы становятся критичными.
Плюс BGA компоненты существенно экономят место на плате, особенно при 4х-6ти-8ми слойном дизайне.
Плюс уменьшаем паразитные индуктивности сигнальных выводов.
BGA-монтаж, это по-уму такой-же прорыв вперёд, как и переход с выводного монтажа на SMD.
Вот безсвинцовая технология, это зло....а BGA это удобно (в первую очередь для производителя )
Не стой на пути у высоких технологий (слегка переделал Гребеньщикова)