Снял клокер U18 - КЗ ушло. Сопротивление линии со стороны дросселя L507 - мегаомы. Значит коротил клокер, буду менять. Из неприятного: когда снимал клокер, опять оторвал контактную площадку. Вывод 8. Посмотрел по схеме - он никуда не подключен. Как выпаивать так, чтобы не рвать площадки? Мне даже кажеться, площадки отрываются, когда я припой снимаю "оплеткой-поглотителем припоя". Или же стеклотекстолит мат.платы плохого качества и с этим ничего нельзя поделать?
Теперь следующее:
Есть расхождение в маркировке клокера реально снятого с платы с маркировкой на схеме. На схеме указано - ICS9LPRS365BKLFT, на плате стоял - ICS9LRS3165BKL. Кому верить и на что менять? Пока буду верить своим глазам и буду искать клокер с последней маркировкой...
Надо поставить на место СМ. Есть шарики припоя по 0.6мм, такие подойдут? Нужен ли трафарет? Никогда не паял BGA, на что обратить внимание?
Снял клокер U18 - КЗ ушло. Сопротивление линии со стороны дросселя L507 - мегаомы. Значит коротил клокер, буду менять. Из неприятного: когда снимал клокер, опять оторвал контактную площадку. Вывод 8. Посмотрел по схеме - он никуда не подключен. Как выпаивать так, чтобы не рвать площадки? Мне даже кажеться, площадки отрываются, когда я припой снимаю "оплеткой-поглотителем припоя". Или же стеклотекстолит мат.платы плохого качества и с этим ничего нельзя поделать?
Теперь следующее:
Есть расхождение в маркировке клокера реально снятого с платы с маркировкой на схеме. На схеме указано - ICS9LPRS365BKLFT, на плате стоял - ICS9LRS3165BKL. Кому верить и на что менять? Пока буду верить своим глазам и буду искать клокер с последней маркировкой...
Надо поставить на место СМ. Есть шарики припоя по 0.6мм, такие подойдут? Нужен ли трафарет? Никогда не паял BGA, на что обратить внимание?