Снимать нужно тогда, когда произошло полное оплавление

Снимать нужно тогда, когда произошло полное оплавление припоя на всех точках соприкосновения. Я обычно проверяю, можно ли снимать чип (будь он BGA или в ином корпусе), пробуя слегка сдвинуть его с места пинцетом. Оплеткой опять же смотря как снимать - во-первых, дать плате остыть (т.е. не работать оплеткой на сильно горячей плате), во-вторых, температуру паяльника выставлять и не слишком низкую (чтобы свободно плавить припой под оплеткой, без залипаний) и не слишком высокую.