Похоже вот тут я сплоховал.. Хм... Обидно,

7 Ноя 2011 - 15:37
>> 41 >> 0.02

Цитата:
...во-первых, дать плате остыть (т.е. не работать оплеткой на сильно горячей плате)...

Похоже вот тут я сплоховал..
Цитата:
Насчет пайки BGA - нужна паяльная станция с нижним подогревом достаточной площади.

Хм... Обидно, у меня только реворк-станция с феном и паяльником.

HP mini 110 был залит жидкостью. Прошу помощи.
  • Да, кстати, там помимо ЮМ еще и клокер
  • PartyZan, я очень внимательно читаю Ваши комментарии, в
  • Осталось снять юг, на него тоже 1,05В идет.
  • Ну так теперь зато самое время включить БП
  • sind-rom, сканер есть нормальный? Бросьте на него
  • Насчет задействование ничего не могу сказать - не
  • sind-rom, пятаки задействованные? Мож пустышки... Фотку дайте
  • Снял СМ, сопротивление на линии поднялось незначительно с
  • Решено, буду снимать СМ.
  • угу... и примерное место мёртвой керамики
  • А как же Вы определите нужный (кз)
  • думаю, пробитую керамику можно попробовать словить хорошим
  • Не определите Вы керамику пробитую, слишком мала потребляемая
  • Хм... Но грелся-то проц. Да и потребление упало
  • Скажу вам так, сопротивление слишком мало для данной
  • Выпаял я процессор. Обнаружил следующее: сопротивление нагрузки на
  • Понял Вас. Спасибо.
  • Берете кисточку, а лучше (я для таких случаев
  • Имеется мистер мускул :) Объясните как мыть? Положить
  • Компаунд менять не нужно. Снимайте поочередно проц, чипы
  • GW-INSTEK GPC-3060D, другого БП нет. Удалось подать до
  • От воды отлично пробивается керамика (керамические конденсаторы). Ищите
  • В данный момент сопротивление КЗ 1.2 Ома, так
  • Можете попробовать поднять ограничение тока, я когда искал
  • Да уж, очень хочется верить что это керамика.
  • Ищите источник КЗ по линии +V1.05S, возможно пробита
  • Проверил сопротивления линий питания, кроме +V1.05S. Имеем на
  • Было подобное на ровербуке. Только тот около часа
  • Спасибо за реакцию. Продолжаю расследование...
  • Сопротивления по линиям +V1.05S и +V5A слишком мало.
  • Удалось выкроить время для ремонта. Снял с платы
  • Жидкость разлита не в область BGA-чипов да и
  • жидкость попавшую в bga пайку очень трудно вывести,
  • Залит был сладким чаем. По спасению были предприняты
  • перед тем как ремонтировать, я бы его помыл