Пробую отпаивать чипы с доноров и пытаюсь подобрать термопрофиль для своей конструкции. Напомню собирал на китайской керамике и верх и низ. Управление рекс с100 и алтек 410. Низ сделал 200 градусов трмопара крепится на низ платы. Верх
Низ прогревается мин за 2-2,5 мин до 200 градусов, а затем верх платы даже при том, что верхний нагрев еще не стартанул уже 165-170 градусов. Получается 2й и 3й шаги просто проходят мимо тк температура уже выше заданной в этих шагах. Получается на сколько бы я не опускал температуру низа верх платы всеравно догоняет низ. В итоге низ опустил уже до 100 градусов, чтобы верх постепенно прогревался. Чипы снимаются как положено на 230 градусах, других пока не попадалось. Назад ставить чипы еще не пробовал жду трафареты. Что я делаю не так? И насколько максимально низкую температуру низа можно испльзовать?
Доброго дня!
Пробую отпаивать чипы с доноров и пытаюсь подобрать термопрофиль для своей конструкции. Напомню собирал на китайской керамике и верх и низ. Управление рекс с100 и алтек 410. Низ сделал 200 градусов трмопара крепится на низ платы. Верх
R1 - 1 L1 - 20 D1 - 300
R2 - 0.70 L2 - 110 D2 - 80
R3 - 0.50 L3 - 150 D3 - 80
R4 - 0.50 L4 - 195 D4 - 80
R5 - 1 L5 - 230 D5 - 80
Низ прогревается мин за 2-2,5 мин до 200 градусов, а затем верх платы даже при том, что верхний нагрев еще не стартанул уже 165-170 градусов. Получается 2й и 3й шаги просто проходят мимо тк температура уже выше заданной в этих шагах. Получается на сколько бы я не опускал температуру низа верх платы всеравно догоняет низ. В итоге низ опустил уже до 100 градусов, чтобы верх постепенно прогревался. Чипы снимаются как положено на 230 градусах, других пока не попадалось. Назад ставить чипы еще не пробовал жду трафареты. Что я делаю не так? И насколько максимально низкую температуру низа можно испльзовать?